マウンタ（自動搭載機）によるフィリップチップ実装、CSP 実装、0603 狭ピッチ（0.15mm） 実装などの超高密度実装、FPC 実装、QFN 実装、フィレットレスなどの最新実装技術にご対応をいたします。
手搭載・手挿し・はんだ付けを始め、作業は経験豊富で洗練されたスタッフが行っております。
作業員の力量は社内スキルマップによって管理され、それを基に教育訓練を行うことで力量の維持と向上に努めています。
また、日本溶接協会のマイクロソルダリング資格（はんだ付け資格）である「インストラクタ」「上級オペレータ」「インスペクタ」の資格を持つ者が在籍し作業を行っております。
高い品質保証のため、外観検査装置・Ｘ線検査装置・インサーキットテスタでの検査を行っております。
弊社のＸ線検査装置は従来の真上からの透視機能に加え、斜めからの透視検査が可能な為、より精度の高い 不良分析が可能です。
プレスフィットコネクタの対応、コネクタの多極化、環境問題から需要が増えてきたプレスフィットコネクタにいち早く着目し、オリジナルのプレス機を作製しました。
（一般サイズのバックプレーンボードは勿論、超大判の基板サイズも可能）
各メーカーのコネクタ調達、プレス作業に対応致します。
プリント基板の製造と実装まで合わせて任せていただくことによりピンポイントでの生産日程の調整が可能になり短納期の対応が可能になります。
(10 層基板をガーバデータ支給日より 7 日目に実装完了品を客先に納入した実績あり)